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磁控溅射镀膜仪溅射碰撞一般是研究带电荷能离子与靶材表层粒子相互作用，并伴随靶材原子及原子团簇的产生的过程。应用较多的理论是级联碰撞理论。SRIM等较成熟的模拟软件已经在模拟溅射过程中得到了广泛应用。
镀膜设备的工程设计、镀膜工艺的设计及二者的计算机数值仿真这三者之间是相辅相成的：镀膜设备决定镀膜工艺过程的实现，镀膜工艺促进镀膜设备的升级，而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持。
磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。
用磁控靶源溅射金属和合金很容易，点火和溅射很方便。这是因为靶（阴极），等离子体，和被溅零件/真空腔体可形成回路。但若溅射绝缘体如陶瓷则回路断了。
磁控溅射技术是常用的一种物理气相沉积技术。磁控溅射镀膜机可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料，具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点，因此被广泛使用。
磁控溅射镀膜仪，主要特点是设备体积小，结构简单紧凑易于操作，对实验室供电要求低；该系列设备主要部件的配置，从而提高设备的稳定性。
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