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溅射碰撞一般是研究带电荷能离子与靶材表层粒子相互作用，并伴随靶材原子及原子团簇的产生的过程。磁控溅射镀膜仪厂家带你了解更多！
镀膜设备决定镀膜工艺过程的实现，镀膜工艺促进镀膜设备的升级，而高性能的计算机仿真设计给两者的设计提供了强有力的支持。
磁控溅射是由二极溅射基础上开展而来，在靶材外表树立与电场正交磁场，处理了二极溅射 堆积速率低，等离子体离化率低一级问题，成为现在镀膜工业首要办法之一。
溅射靶的安装不受限制，适合于大容积镀膜室多 靶布置设计。溅射镀膜速度快，膜层细密，附着性好等特色，很适合于大批量，效率工业生产。
磁控溅射技术是常用的一种物理气相沉积技术。磁控溅射镀膜机可用于制备金属、半导体、绝缘体等多种薄膜材料，具有设备成熟、易于控制、镀膜面积大、附着力强等优点，
磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子。
溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低。
磁控溅射除上述已被大量应用的领域，还在高温超导薄膜、铁电体薄膜、巨磁阻薄膜、薄膜发光材料、太阳能电池、记忆合金薄膜研究方面发挥重要作用。
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