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磁控溅射系统是一种物理气相沉积（PVD）。 普通的溅射方法可以用来制备多种材料，例如金属，半导体，绝缘体，并且具有设备简单，易于控制，涂覆面积大，附着力强的优点。
磁控溅射镀膜仪的工作原理是电子在电场E的作用下飞向衬底的过程中与氩原子发生碰撞，并使它们电离产生Ar正离子和新电子。 Ar离子在电场的作用下加速到阴极靶，并以高能轰击靶表面，从而使靶材料溅射。 在溅射粒子中，中性目标原子或分子沉积在基板上以形成薄膜，并且产生的二次电子将受到电场和磁场的影响，从而导致E（电场）×B（ 磁场），称为E×B漂移，其运动轨迹近似摆线。 如果是环形磁场，则电子以近似摆线形式在目标表面上作圆周运动。 它们的运动路径不仅很长，而且还束缚在目标表面附近的等离子区域中，并且在该区域中产生大量的电离。 Ar轰击靶，从而实现高沉积速率。 随着碰撞次数的增加，二次电子的能量被耗尽，逐渐远离目标表面，并在电场E的作用下沉积在基板上。由于电子的能量非常低，因此能量 转移到衬底上的衬底很小，导致衬底的低温上升。
450磁控溅射是入射粒子与目标之间的碰撞过程。 入射粒子在目标中经历复杂的散射过程，与目标原子碰撞，将一些动量传递给目标原子，并且该目标原子与其他目标原子碰撞以形成级联过程。 在此级联期间，某些表面附近的目标原子获得足够的动量以向外移动，从而使目标溅射。
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