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磁控溅射系统是现代工业中不可短少的技能之一，磁控溅射镀膜技能正广泛使用于通明导电膜、光学膜、超硬膜、抗腐蚀膜、磁性膜、增透膜、减反膜以及各种装修膜，在国防和国民经济出产中的效果和位置日益强大。镀膜工艺中的薄膜厚度均匀性，堆积速率，靶材利用率等方面的问题是实践出产中非常关注的。处理这些实践问题的方法是对触及溅射堆积进程的全部要素进行全体的优化规划，树立一个溅射镀膜的归纳规划体系。薄膜厚度均匀性是检验溅射堆积进程的最重要参数之一，因而对膜厚均匀性归纳规划的研究具有重要的理论和使用价值。
磁控溅射技能发展进程中各项技能的打破一般集中在等离子体的产生以及对等离子体进行的控制等方面。经过对电磁场、温度场和空间不同品种粒子散布参数的控制，使膜层质量和属性满足各行业的要求。
膜厚均匀性与磁控溅射靶的作业状况息息相关，如靶的刻蚀状况，靶的电磁场设汁等，因而，为保证膜厚均匀性，国外的薄膜制备公司或镀膜设备制作公司都有各自的关于镀膜设备(包含核心部件“靶”)的整套规划方案。同时，还有很多专门从事靶的剖析、规划和制作的公司，并开发相关的使用规划软件，依据客户的要求对设备进行优化规划。国内在镀膜设备的剖析及规划方面与国际先进水平之间还存在较大距离。
因而，树立溅射镀膜归纳规划体系是势在必行的。体系的树立可依照由全体归纳规划展开到部分规划，然后，再由部分规划逐步深入到全体归纳规划，即“全体到部分，再到全体”这一动态规划理念，不断完善规划体系。将溅射镀膜所触及的重要要素罗列出来，找出它们之间的内在联系，进而树立溅射镀膜归纳规划体系，在此基础上进行膜厚均匀性研究，并为后期转化为规划体系软件做铺垫，来完成制备薄膜均匀性好的大面积薄膜，为出产提供有力的保证。
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